半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，这样对焊接的可靠性提出更高的要求。

       焊接互连通常需要清洗以提高下游生产良率与可靠性。但是清洗设备并不简单。有些产品有数以千计的互连, 有些互连处的节距甚至低至40µm，Z轴低至15µm。最佳的清洗工艺要求清洗剂必须匹配清洗设备且能兼容暴露在外的金属表层材料。

通常来说，清洗工艺使用的是水基清洗剂与高吞吐量的水基喷淋清洗设备。清洗剂的浓度一般为2-8%。为保证该等低浓度下清洗剂也能实现良好的清洗效果，清洗剂配方中加入了碱性成分。为防止清洗剂与包装中所用金属发生反应，最佳的清洗剂中含特殊成分，在清洗过程中不会腐蚀或侵蚀暴露在外的金属。

    梵鑫科技研发的清洗剂不但能达到非常好的清洗效果，而且也很好兼顾了在清洗过程中不会腐蚀暴露在外的金属。配方不当的清洗剂虽然能够达到良好的清洗效果，但通常会腐蚀暴露在外的金属。暴露的金属发生腐蚀会对下游的引线键合、附着及底部填充造成消极影响。

配方不当的清洗剂的清洗结果

最佳清洗剂的清洗结果

最佳清洗剂的设计特点：

• 水洗步骤中经稀释浓度可低至1-5%

• 任何浓度下都不会产生泡沫

• 低 COD/BOD/VOC

• 能通过温和的皂化反应快速溶解硬化的助焊剂残留

• 在浸润、渗透及清洗芯片尺寸封装及覆晶封装的助焊剂残留物时表面张力低

• 无气味

• 在清洗过程中兼容不同类金属