hx380000

印制线路板清洗

  • 来源:admin
  • 发布时间 : 2021-04-26
  • 关注:900

       随着电子工业的发展,国内外许多企业采用了波峰焊和回流焊技术和设备,不仅提高了生产效率,而且提高了焊接质量。然而,由于各种污染因素的存在,印刷电路板导轨和元器件的腐蚀和短路导致印刷电路板的可靠性受到严重影响。因此,对印刷电路板和印刷电路元件(PCA),特别是军工产品进行严格的清洗是必要的。

印制线路板清洗


清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC—113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前最主要的清洗方案选用的非ODS清洗水基清洗方案

水基清洗工艺流程

电子装配的成功清洗取决于八个因素。

1.待清洗部件:待清洗部件主导清洗工艺。

  • 污染物来源于哪里?

  • 清洗剂是否会流入或残留在某些区域?

  • 是否存在受清洗工艺损坏的部件?

  • 是否存在诸如引线键合或涂层涂覆等二次后清洗步骤?

  • 渗透、浸湿和冲刷污垢需要何种程度的能量?

  • 物料通过率是多少?


2.污物

被清洗污物的化学性质是什么

清洗剂能否成功去除污垢?


3.污垢分类
a. 在清洗剂中高度可溶~极易清洗
b. 在清洗剂中可溶~时间和温度是关键因素
c. 在清洗剂中几乎不溶~要求使用强力清洗剂


4.工艺条件

浸没的热回流焊曲线可能会使污物氧化且固化

清洗前的多种回流焊条件可能会使污物硬化

清洗前烘干污物 会使其硬化


5.底部终端元器件

间隙若小于75µm (3 mils),清洗难度增大

间隙若大于75µm,污垢等级会下降~更易清洗

小间隙需要较大的机械力

小间隙需要更长的清洗时间


6.材料的兼容性

配制清洁剂需要考虑材料兼容性

熔敷金属可能会与强力清洗剂相互作用(反应/腐蚀)

清洗剂和所用能量均可使部件印记降解

非密封型部件可能会使清洗剂无法流出

压焊、立桩部件和涂层可能会被降解

清洗时间、清洗剂浓度、温度和碰撞是关键因素

清洗剂


7.清洗剂必须匹配污物
a. 顽固污物需要较强的清洗剂
b. 不匹配的清洁剂将无法清洗污物
c. 浓度和温度是关键因素

随着负荷的增加,污物会改变清洗剂的属性

控制损失(带出液)对于保证较长的清洗槽使用寿命是十分重要的


8.清洗设备

需施加碰撞能量以穿透小间隙

清洗时间会受碰撞能量的影响

所施加的能量过低可能无法清洗小间隙

高流动性与强碰撞结合会提高清洗速率


9.工艺控制

控制性地添加清洗剂和水会优化清洗剂性能

污物负荷临界值指清洗减弱时的污垢负荷

稳态指损失与实时补充之间的平衡


×
全国服务热线 : 134-2199-9959