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解胶剂/清除剂SR-600
梵鑫科技10多年专注研发生产电子制程环保水基清洗剂全系列产品。在针对集成电路半导体的精密组件，黑胶解胶剂/清除剂方面有着丰富经验和问题解决能力，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
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梵鑫钢网清洗剂
在电子组装生产中，焊膏、SMT贴片胶或厚膜浆料会被印刷或应用到网板、植球印刷网板或丝网。由于在网板表面及开孔处会有焊锡膏和SMT贴片胶的残留会导致误印及硬化，所以对网板和丝网进行手动或设备自动清洗是必要的。SMT钢网水基...
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金属表面处理
梵鑫知道金属表面处理的高性能要求也会体现在清洗工艺中。每个和每次工业金属清洗工艺都要求高可靠性和高性能。除非金属表面无润滑剂、油污及其它污渍时，才可进入后续操作。金属表面处理过程中，污物和金属都会发生改变。梵鑫经验丰富的...
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无风险试用,先试后买
您的满意度是梵鑫关注的重点。为了这个目标，我们鼓励您“先试后买”。在购买任何我们的清洗剂前，请将您的元器件或零件发送给我们进行工艺试验。我们的无风险试用包括在我们获奖的应用实验室里清洗您的产品（从电路板到航空航天金属零部...
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完善的培训服务，轻松转换或启动工艺
我们提供无缝转换为梵鑫水基和清洗工艺的服务。 我们的启动计划可确保您获得所需的知识和培训。 我们经过技术培训的销售人员和/或工程师将帮忙您初始填加清洗剂，优化清洗设备的工艺参数，向您展示如何检查和保持浓度的方法，并与您在...
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印制线路板清洗
随着电子工业的发展，国内外许多企业采用了波峰焊和回流焊技术和设备，不仅提高了生产效率，而且提高了焊接质量。然而，由于各种污染因素的存在，印刷电路板导轨和元器件的腐蚀和短路导致印刷电路板的可靠性受到严重影响。因此，对印刷电...
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倒芯封装清洗
半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑，在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高，这样对焊接的可靠性提出更高的要求...
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晶圆后端清洗
随着超大规模集成电路工艺的发展，半导体工艺已经进入了超深亚微米时代。工艺的发展使得将包括处理器、存储器、模拟电路、接口逻辑甚至射频电路集成到一个大规模的芯片上，形成所谓的SoC(片上系统)。 在集成电路的制造过程中，通常...
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高功率电子清洗
如今，功率模块被广泛应用在高功率产品中，如混合动力电动汽车、太阳能逆变器、医疗设备和UPS (不间断电源）设备。出于提高能源使用效率的考虑，高功率器件（如MOSFET、IGBT和DCB)在实现更佳性能的同时需要应对封装密...
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PCBA助焊剂清洗方案
在BGA植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。 基于MPC技术开发的pH中性P...
