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倒芯封装清洗
半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑,在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代(5G)移动通信技术的快速发展,5G半导体芯片工作频率越来越高,尺寸越来越小,集成度越来越高,这样对焊接的可靠性提出更高的要求...
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半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑,在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代(5G)移动通信技术的快速发展,5G半导体芯片工作频率越来越高,尺寸越来越小,集成度越来越高,这样对焊接的可靠性提出更高的要求...