hx380000

摄像模组、指纹模组清洗

  • 来源:admin
  • 发布时间 : 2021-04-19
  • 关注:505

零空洞底部填充和零微尘玻璃滤镜!


与倒装芯片元件的后续加工类似,在制造CMOS时,基于倒装芯片和BGA的图形感应器在回流工艺时,被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段,通过使用点涂,喷洒或浸入式工艺,施加助焊膏(黏性助焊剂 )。

因此,在清洗摄像模组时,有两个主要的需求:

  • 清洗液必须拥有卓越的润湿能力,例如渗透能力以及被漂洗能力,以完全清除毛细空间的助焊剂残留物。

  • 完全清除来自生产阶段的所有微尘。



模组是影像捕捉至关重要的电子器件。为了保证摄像模组、指纹模组的高可靠性、稳定性和后续使用寿命,提升模组各工艺制程的成品率,避免污染物污染造成产品报废,需要清除摄像模组、指纹模组表面的工艺污染物,如各类锡膏残留、助焊剂残留、油污、手印、金属氧化层及静电粒子和Particle等。


摄像模组、指纹模组清洗(图1)摄像模组、指纹模组清洗(图2)

×
全国服务热线 : 134-2199-9959