PCBA清洗机全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及以下， 现在行业内基本做到60 μm，先进的为40 μm。

　　PCBA倒芯片封装IC封装载板技术全球半导体封装中有机基板占到超过三分之一的市场份额。随着手机和平板电脑产量增长，FC-CSP和 FC-PBGA大增。封装载板由有机基板取代陶瓷基板，封装载板的节距越来越小，现在典型的线宽/线距为15 μm。 未来的发展趋势。

　　PCBA水清洗机的工作原理

　　由PLC（可编程控制器，相当于电脑的CPU）操控清洗机内部的喷头、风刀及相应的机械运动程式，将预先装置的洗板水喷射到PCBA板面上，通过毛刷进行擦拭，然后进入风干程序。整个过程采用有轨模式，PCBA板自动流入流出。

　　在PCBA加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。