5G时代的到来，各类电子产品组件越来越微小化，元件焊盘之间间隙也在缩小，如何确保能达到高品质的回流焊接，SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节，大家都知道，在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如能正确选择，方可获得良好的印刷效果。

怎样在制程工艺中管控好SMT钢网这一环节呢，给大家分享一下Unibright提供的SMT印刷钢网离线清洗方式最新工艺，能确保钢网清洁后所有孔径“0”颗锡珠、“0”锡粉残留，清洗实际效果（见图一）。

在电子制程中，SMT钢网常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机，该方式设备运行安全，但配套清洗剂属有机溶剂类产品，低闪点、易燃易爆，有一定安全隐患，且SMT锡膏钢网清洗后，孔径有锡粉残留，清洗实际效果（见图二），也会对SMT制程产品存在一定品质风险。

综合上述“水基全自动钢网清洗模式”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基清洗完美工艺流程。